2025年2月20日下午14点，中国包装联合会电子工业包装技术委员会（以下简称“电子委”）第六届二次主任委员工作会议在深圳召开。来自电子工业终端企业、包装企业及相关行业协会的40余位代表齐聚一堂，共同探讨电子包装行业发展趋势和电子委重点工作部署。

会议伊始，中国包装联合会副会长兼执行秘书长韩雪山发表会议讲话。他指出，电子委今年经历了重要的人事变动，也迎来了新的发展机遇。他对新当选的副秘书长表示祝贺，希望他们能在新的岗位上充分发挥自身优势，为电子委的工作注入新的活力。他强调，2025年“十五五规划”工作将逐步开展推进，电子委新领导班子要围绕行业实际需求，聚焦行业前沿动态，重新规划工作方向，积极开展标准制定、技术创新、会员服务等工作，助力电子包装在多领域广泛应用，推动电子包装行业的高质量发展。

深圳市裕同包装科技股份有限公司高级副总裁刘中庆发表了欢迎致辞。他表示，裕同作为包装行业的龙头企业，一直以来都非常重视与行业协会的合作。未来，裕同将全力以赴支持电子委的工作，与行业各企业相互学习、共同合作，为电子包装行业的发展做出更多贡献。

随后，经现场副主任委员投票表决，一致通过了任命阳铭、殷宝剑为电子委专职副秘书长的决定，韩雪山为他们颁发了聘书。

电子委秘书长魏芳主持会议，并阐述了电子委2025年初步工作计划。

新任专职副秘书长在上任述职中表示，未来将充分发挥电子委平台优势，整合行业资源，助力企业解决实际问题，推动电子包装行业的可持续发展。

发言交流环节，与会代表围绕电子包装行业发展中面临的实际问题展开了热烈讨论。代表们指出，希望电子委进一步推动行业相关标准的修订与完善，尤其在新材料应用和环保要求方面。同时，加强已有标准宣贯，积极指导企业有效应用，以适应行业发展新需求。

降本增效成为会议讨论焦点，与会代表指出，当前降本措施普遍局限于材料成本的削减，而忽视了综合成本的优化，希望电子委通过组织终端企业包装认识培训，建立专题攻关小组深入研究新材料、新工艺应用等方式，帮助包装客户深入认知包装结构优化、工艺改进等方面工作，在实现降本增效的同时保障包装质量。

通过讨论，电子委未来将进一步拓展行业覆盖范围，吸引更多新能源、半导体等新兴领域的企业加入，并通过组织培训、技术交流、供需对接等活动，提升会员服务，增强会员之间的互动与合作，提升电子委的凝聚力和影响力。

本次会议的成功召开，为电子委工作指明了方向，也为各企业之间的交流合作提供了重要平台。与会代表纷纷表示，未来将积极参与电子委的各项活动，共同推动电子包装行业的高质量发展。

会后，韩雪山带队参观了深圳市裕同包装科技股份有限公司展厅。

会议同期，韩雪山带队前往深圳光大同创新材料股份有限公司进行调研交流。

（中国包装联合会科学技术专业委员会 撰稿）

来源：https://www.cpf.org.cn/hangye_detail/3.html